安博电竞·汉高TECHNOMELT低压注塑工艺满意电子和医疗元器件封装的火急需求

　　汉高Technomelt低压注塑工艺可将电气和电子元器件封装于聚酰胺材猜中。现在，这种工艺已广泛用于医疗、电子元器件、电源、工业自动化、暖通空调以及照明等职业中。与反响性树脂灌封体系和高压注塑成型等工艺比较，汉高的低压注塑工艺具有经济性、简化流程、规划优化和环保等方面的一系列优势。

　　低压注塑工艺：将露出的电子元器件刺进预先规划好的模具组中。TECHNOMELT®热熔胶在低压环境下对电子元器件进行封装。成型后，元器件经过测验，并组装在终究产品中

　　30年前，汉高发明晰Technomelt低压注塑成型工艺（曾被称为Macromelt工艺）。该工艺经过将特种聚酰胺与规范加工设备和低本钱模具结合运用，可以将精细部件快速封装。与传统的注塑成型工艺比较，封装资料在极低压环境注入，而且运用了非磨蚀性资料，因此在封装过程中电子器件受损的危险大大下降。

　　这一工艺特别适用于将杂乱部件中涣散区域的部分封装，在这些运用中，电线需求组装在电路板（PCB）、PCBA板以及其他刚性元器件上。因为无填料的Technomelt树脂可以耐受极高的应力，一起坚持柔性。

　　汉高电力与工业自动化全球大客户负责人Matthew Hayward表明：“在汉高的电路板维护产品线中，Technomelt无疑是令人等待的产品之一。它具有传统灌封或共型覆膜涂层无法完结的共同优势，特别适用于对产能要求极高的多种类、小批量运用。此外，该资料可以在指定方位运用，这也成为其一大优势，经过“简化”运用（仅封装需求维护的组件）而且大幅削减资料用量，明显减轻元器件的分量。”

　　封装资料具有超卓的绝缘性，维护装置免受化学物质、高低温环境下的极点热循环和振荡构成的损害，从而为内部的电子元器件供给充沛维护，使其免受外部环境的损害，如水和尘埃的进入以及长时间的紫外线照耀。

　　汉高低压注塑工程胶粘剂大客户司理Michael Otto解释道：“与传统的双组份反响性灌封胶不同，Technomelt低压注塑成型工艺中运用的聚酰胺是单组分热塑性塑料，成型周期更短，而且没有蒸发物排放。传统的灌封或许需求24小时才干完结，而Technomelt低压注塑成型工艺的封装周期最短仅需30秒。”

　　经过低压成型工艺封装之前和之后的电池传感器电路板。电子元器件得到充沛维护，能有用抵挡湿润、化学品露出和高温

　　汉高Technomelt聚酰胺树脂契合欧洲RoHS（有害物质约束）指令和REACH（《关于化学品注册、评价、答应和约束的规则》）等法规。 “这些聚酰胺资料的另一个越发受到重视的环境特征是，它们大部分是生物基资料，其间约80%的成分来自可再生的蔬菜。” Otto弥补道。

　　汉高供给一系列针对特定运用特别开发的Technomelt低压注塑树脂。例如，某些资料具有极强的耐热性，而另一些则在耐性方面更胜一筹，或是对特定基材的粘附性特别超卓。

　　与传统的灌封体系比较，Technomelt低压注塑工艺的优势在于其生产出的终究零部件所运用的资料数量要少得多。在灌封过程中，一般要在需封装的组件外装一个盒子，随后对盒子进行填充，直到组件被彻底掩盖。而凭借Technomelt低压成型工艺，可将组件放入一个型腔形状与组件类似的模具中，因此在注入聚酰胺时，会在组件周围构成一层一切方位都简直相同厚度的“皮肤”。这意味着每次注入的封装资料数量可以大幅削减。

　　因为模具的生产本钱较低，特别大部分模具由铝制成，因此比高压注塑成型所需的钢制东西廉价得多。近年来，更具本钱效益的增材制造（也称为3D打印）技能也常被用于模具制造。

　　现在，电子设备生产商关于高效的低压封装技能的需求比以往更为火急。传感器及相关的电子衔接器和组件作为物联网（IOT）和工业物联网（IIOT）的根底，可支撑家庭、工作和出行中的各种设备。这一趋势对数据的网络衔接提出了更高的要求，因此可以在恶劣环境中运转的电线和衔接器的需求也随之上升。在医疗保健范畴，对患者进行实时确诊和感应则需求新式电子设备，例如在受控医疗环境表里都可运用的可穿戴设备。Technomelt低压成型工艺能助力电子设备生产商应对上述趋势。

　　汉高医疗商场业务司理Jason Spencer表明：“患者的实时确诊和传感需求可以在受控医疗环境表里都能运用的新式可穿戴电子设备。跟着医疗范畴数字化互联的趋势日益加深，能完结生命体征监测的可穿戴设备在患者的日常日子中变得越来越重要。”

　　关于某些特定类型的医疗产品，Technomelt还可担任电子元器件封装以外的运用。例如，它适用于输液体系中的挠性管衔接，不会导致导管变形，并确保衔接头的永久防漏。汉高还为此专门推出了Loctite PA 6951热熔胶。Loctite PA 6951已经过根据ISO-10993规范的生物相容性测验，可应客户要求供给相关证书。

　　经过与世界各地的加工设备生产商严密协作，汉高为低压注塑成型工艺供给了全套解决方案。Otto表明：“这些协作伙伴是咱们成功的要害。Technomelt是一个集资料、设备、模具以及技能服务和工程服务于一体的一站式体系。凭借协作伙伴的出售网络，咱们能更快地切入并服务于巨大的全球商场。”

　　Otto还着重， “先进技能的开展推升了高质量、低本钱的元器件封装需求。汉高信任Technomelt低压注塑成型工艺可以满意这些需求。”

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